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全自動離線激光分板機(jī)
全自動離線激光分板機(jī)
詳情說明 / Details
參數(shù)規(guī)格表
型號 CW-LJ330B
主體尺寸(L*W*H) 1350mm*1600mm*1600mm
激光機(jī)重量 1500KG
激光機(jī)供應(yīng)電源 AC220V / 3KW
激光源 全固態(tài)355nm UV 激光器
激光器功率 15W(視客戶要求國產(chǎn)或進(jìn)口)
厚材料度 ≤ 1.2 mm(視實際材料而定)
整機(jī)精度 ±20 μm
平臺定位精度 ±2 μm
平臺重復(fù)精度 ±2 μm
切割幅面 雙Y工作臺、單Y面積300*330mm
聚焦光斑直徑 20±5μm
環(huán)境溫度/濕度 20±2 ℃/<60 %
機(jī)床主體 大理石
振鏡系統(tǒng) 原裝進(jìn)口(可選)
運(yùn)動系統(tǒng) 進(jìn)口伺服電機(jī)
運(yùn)動控制系統(tǒng) 原裝進(jìn)口
必要硬件和軟件 含PC和CAM軟件
產(chǎn)品特點

1、高精度性:低漂移的振鏡與快速的無鐵心松下伺服電機(jī)系統(tǒng)平臺組合,在快速切割同時保持微米量級的高精度。

2、簡單易學(xué)性:自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件,易操作的中文界面,友好美觀,功能強(qiáng)大多樣,操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率.

3、智能自動性:采用同軸高精度CCD自動定位、對焦,定位快速準(zhǔn)確,無需人工干預(yù),操作簡單,實現(xiàn)同類型一鍵式模式,大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程實現(xiàn)自動化。

4、適合切割對象:FPC電路板外形, 芯片切割、手機(jī)攝像頭模組。分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個進(jìn)行自動定位切割,特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割

5、高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。